算力瓶颈：玻璃基板成为先进封装“芯”路

随着AI芯片、CPO光模？？？？？椤⑸淦MEMS等领域算力需求猛增，
，，对高频高速互连的要求一连升级，
，，古板有机基板在信号消耗、平整度、热膨胀匹配等方面日益迫近物理极限，
，，玻璃基板依附其优异的高频特征、尺寸稳固性和高互连密度潜力，
，，已成为工业共识性的下一代封装基材。。。。

目今，
，，全球半导体先进封装正加速向玻璃基板演进，
，，英特尔、三星、台积电等头部企业纷纷加码玻璃基板手艺结构，
，，将其视为后摩尔时代提升芯片性能的要害路径。。。。

｜玻璃基板通孔手艺

Through Glass Via

玻璃通孔（TGV）手艺是玻璃基板走向工业化的焦点环节，
，，该手艺要求在超薄玻璃上实现批量的笔直互连孔道，
，，以便后续工序完成信号连通。。。
；；Ａ⒓床┘す庖劳性PCB钻孔、脆性子料细密加工领域十余年的手艺积淀（国家级制造业单项冠军产品），
，，率先实现5μm孔径、1:100径深比、99.9%通孔率的高质量TGV钻孔，
，，并正从“能打孔”向“快速量产”稳步迈进。。。。

效率革命：单秒最大通孔量≈8000个

TGV量产的最大瓶颈，
，，是在包管微米级精度、高深宽比、零缺陷加工质量的条件下，
，，大幅提升单位时间的通孔数目。。。。

立即博激光自研“光束快速偏转与同步定位手艺”，
，，通过优化偏转光学部件的驱动控制算法与同步触发时序，
，，实现光束在加工台面上小规模偏转时的精准、快速定位，
，，在坚持孔道高品质、高一致性的同时，
，，显著提升通孔效率。。。。

TGV玻璃基板钻孔智能装备

立即博激光TGV玻璃基板钻孔智能装备较行业平均水平实现5–8倍的效率跃升，
，，加工效率提升至5000–8000孔/秒，
，，单秒最大通孔量靠近八千个，
，，为TGV玻璃基板的规
；；；ǔ艘π收习。。。。

量产落地：为规
；；；牢装备支持

随着玻璃基板在半导体先进封装领域从小批量验证走向规
；；；τ，
，，TGV钻孔的效率与良率已成为决议工业落地的要害门槛。。。。

现在，
，，立即博激光TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型，
，，焦点部件（激光器、振镜、控制系统）实现100%国产化，
，，并已乐成完成起源中试验证。。。。该装备可稳固知足AI芯片2.5D/3D封装、CPO光引擎玻璃基板、射频/MEMS高端基板等先进封装场景的产能需求，
，，真正将TGV焦点手艺转化为可交付、可复制的工业化能力。。。。

立即博激光将一连推动TGV焦点装备的手艺迭代与工业化历程，
，，致力于为行业提供更高精度、更高效率、更高良率的国产化量产解决计划，
，，助力先进封装工业链加速迈入玻璃基板时代。。。。